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微焦X-Ray線(xiàn)透視裝置SMX-160GT[1μm焦點(diǎn)] 可直接觀察IC盤(pán)上的BGA，能夠用高放大倍數(shù)從所有角度位置觀察、解析。 利用NC技術(shù)提供旋轉(zhuǎn)傾斜（跟蹤）功能/自動(dòng)定位功能/標(biāo)記功能（選件），放大倍率可達(dá)2700倍，高分辨率透視，能夠進(jìn)行尺寸測(cè)BGA透視圖像 SMX-160GT的傾斜圖像不是讓樣品傾斜，而是驅(qū)動(dòng)影像增強(qiáng)器可傾斜到60°角進(jìn)行拍攝，得到具有立體感的透視圖像。[Detailed] |
微焦X射線(xiàn)透視檢查裝置SMX-2000島津SMX-2000采用了高速載物臺(tái)、配置了外觀圖像決定位置功能、只點(diǎn)擊一下鼠標(biāo)就能完成所有必要設(shè)定的跟蹤功能等，能夠更加迅速地移動(dòng)樣品和變換觀察角度，實(shí)現(xiàn)透視檢查。SMX-2000尤其適合BGA焊球缺陷、觀察焊線(xiàn)鍵和狀態(tài)等實(shí)裝板的檢查。
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微焦X-Ray射線(xiàn)透視檢查裝置SMX-1000/1000L產(chǎn)品信息 操作簡(jiǎn)便、功能強(qiáng)大的緊湊型X射線(xiàn)檢查裝置，選擇增加VCT組件后，立刻成為CT設(shè)備！ SMX-1000/SMX-1000L采用FPD（數(shù)字式平板檢出器）和密閉式微焦點(diǎn)X射線(xiàn)管球，可以得到?jīng)]有變形和重影的清晰的透視圖像。設(shè)備上的CCD相機(jī)可拍攝樣品實(shí)物圖片，從而實(shí)現(xiàn)導(dǎo)航功能、步進(jìn)功能、教學(xué)功能、圖像數(shù)據(jù)功能以及各種測(cè)量功能。
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微焦點(diǎn)X-Ray射線(xiàn)透視檢查裝置島津SMX-800分辨率可達(dá)10微米，SMX-800可用來(lái)確認(rèn)BGA芯片的各種貼裝不良情況，如短路、錫球變形、虛焊等；還可確認(rèn)各種樣品內(nèi)部的狀態(tài)，如連接器電源、微動(dòng)開(kāi)關(guān)、SD卡、焊線(xiàn)、LED指示燈、晶振、引線(xiàn)接合、電容器、鋰離子電池、手機(jī)用小型馬達(dá)、光電耦合器，鑄造產(chǎn)品等。[Detailed] |
X-Ray無(wú)損檢測(cè)儀Xspection 6000是一款采用平板探測(cè)器和大發(fā)射角的微焦斑X光管組合的高性能、高性?xún)r(jià)比的閉管X光機(jī)，它支持360度旋轉(zhuǎn)，最大傾斜角度70度，可以升級(jí)為工業(yè)CT，是SMT(BGA)，航空航天，半導(dǎo)體等產(chǎn)品無(wú)損檢測(cè)的最佳產(chǎn)品。
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Xray在線(xiàn)檢測(cè)儀在線(xiàn)無(wú)損透視檢測(cè)系統(tǒng)
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X ray View3000XRay透視無(wú)損檢測(cè)[Detailed] |
Xray View X2000CX光無(wú)損透視檢測(cè)[Detailed] |
X-ray View1800材料透射無(wú)損檢測(cè)。[Detailed] |
